等离子处理机在半导体封装行业中的使用

等离子处理机在半导体行业中的应用是如何的？大家一起看看看吧。

1、优化引线键合(打线)

集成电路芯片引线键合的产品质量对微电子器件的系统可靠性有根本性影响，键合区务必无污染物质并具备优良的键合性能。污染物质的普遍存在，如氧化物、有机化学残余物等都是严峻削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物质清除不完全或是不能清除，而运用等离子体清洗能有效的清除键合区的表层脏污并使其表层活化，能大幅提升引线的键合拉力，很大程度的提升封装器件的系统可靠性。因此在半导体行业中用等离子清洗机是相对比较好的。

2、电源芯片粘合前处理

电源芯片与封装基板的粘合，一般 是两类不一样特性的材料，材料表层一般 表现为疏水性和惰性特性，其表层粘合性能较差，粘合过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的电源芯片带来很大的隐患，对电源芯片与封装基板的表层进行等离子体处理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合环氧树脂在其表层的流动性，提升电源芯片和封装基板的粘结浸润性，减少电源芯片与基板的分层，改善热传导能力，提升IC封装的系统可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

在倒装芯片封装方面，对电源芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到超净化的焊接表层，同时还能大大提高焊接表层的活性，可以有效的的防止虚焊，减少空洞，提升焊接的系统可靠性，同时可以提升填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不一样材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提升产品系统可靠性和寿命。

3、引线框架的表面处理

微电子封装领域运用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要运用导热性、导电性、加工性能优良的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些有机化学污染物质会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响电源芯片的粘合和引线键合产品质量，确保引线框架的超洁净是保证封装系统可靠性与良率的关键，经等离子体处理可达到引线框架表层超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会很大程度的提升。

4、陶瓷封装

陶瓷封装中一般 应用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表层电镀Ni、Au前运用等离子体清洗，可清除有机物钻污，大幅提升镀层产品质量。